8月9日據(jù)路透社報(bào)道，根據(jù)周一發(fā)布的一份文件，高通同意從格芯的紐約工廠額外購(gòu)買(mǎi)42億美元的芯片，到2028年其總采購(gòu)額將達(dá)到74億美元。

圖：高通公司

該公告擴(kuò)展了兩家公司先前32億美元的采購(gòu)協(xié)議，并將生產(chǎn)用于5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 連接的芯片。

根據(jù)兩家公司發(fā)布的新聞稿，專注于手機(jī)芯片的美國(guó)芯片制造商高通公司是格芯在2021年簽署長(zhǎng)期協(xié)議的首批客戶之一，該協(xié)議涵蓋多個(gè)地區(qū)和技術(shù)。

格芯CEO托馬斯·考菲爾德 (Thomas Caulfield) 在一份聲明中表示，讓高通作為其紐約北部工廠的長(zhǎng)期客戶，連同聯(lián)邦和州的資金，將有助于擴(kuò)大公司在美國(guó)的制造業(yè)務(wù)。

美國(guó)參議院上個(gè)月通過(guò)了一項(xiàng)補(bǔ)貼國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的全面立法，為半導(dǎo)體生產(chǎn)提供約520億美元的政府補(bǔ)貼，并為估計(jì)價(jià)值240億美元的芯片工廠提供投資稅收抵免。

格芯（Global Foundries）是全球第三大晶圓代工企業(yè)，收入僅次于臺(tái)積電和三星電子。