近日，英飛凌位于馬來西亞居林的第三工廠項目日前舉行奠基儀式，該項目總投資逾80億令吉（約合 121.2 億元人民幣）。

圖：奠基儀式現(xiàn)場

據(jù)悉，新廠將用于第三代半導(dǎo)體碳化硅、氮化鎵產(chǎn)品制造，預(yù)計2024年第三季度建成投產(chǎn)。

出席儀式的英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示，公司在居林地區(qū)的前道晶圓制造基地已形成規(guī)模優(yōu)勢，第三工廠達產(chǎn)后，將貢獻20億歐元新增產(chǎn)值，也將使英飛凌更好滿足功率半導(dǎo)體需求增長。

數(shù)據(jù)顯示，馬來西亞目前已成為半導(dǎo)體廠商投資熱門目的地，僅2022年一季度，該國就吸引了電子與電氣領(lǐng)域44億美元投資，是該國制造業(yè)中表現(xiàn)最強勁的細分行業(yè)。

目前，博世正在馬來西亞檳城建設(shè)新的半導(dǎo)體測試中心。到2023年，該中心將用于測試成品半導(dǎo)體芯片和傳感器。

公開資料顯示，馬來西亞現(xiàn)今擁有50家以上的半導(dǎo)體公司，如AMD、日月光、英飛凌、意法半導(dǎo)體、英特爾、瑞薩、X-FAB和德州儀器等，以上企業(yè)在該國均設(shè)有制造廠或封測廠。除了國際廠商以外，馬來西亞本土的封測廠還包括Inari、Unisem（2018年已被華天科技以29.92億元收購）等。