近日，據(jù)臺媒報道稱，OPPO計劃于2023年推出首款智能手機AP并采用臺積電6nm工藝生產(chǎn)。

圖：OPPO SoC概念圖

據(jù)工商時報報道，OPPO旗下IC設計子公司上海哲庫已展開應用處理器（AP）和手機系統(tǒng)單芯片（SoC）的研發(fā)，預計2023年推出首款AP并采用臺積電6nm制程生產(chǎn)，2024年再推出整合AP和基帶（Modem）的手機SoC，并采用臺積電4nm制程投片。

當前，業(yè)界自研芯片最成功過的莫過于蘋果。2022年下半年推出的iPhone 14系列將搭載新一代A16應用處理器，采用臺積電4nm制程量產(chǎn)。

而蘋果收購英特爾5G基帶事業(yè)部后，預計2023年推出的iPhone 15將首度全部采用自行研發(fā)的SoC，其中5G基帶將采用臺積電5nm投片，射頻IC采用臺積電7nm生產(chǎn)，而A17應用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn)。

圖：OPPO自研芯片進度預估（工商時報）

而OPPO近年來網(wǎng)羅了包括聯(lián)發(fā)科前共同營運長朱尚祖、無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖等IC界人才，成立上海哲庫并投入客制化芯片研發(fā)，其首顆自研量產(chǎn)的NPU——馬里亞納MariSilicon X采用臺積電6nm投片。

據(jù)業(yè)內(nèi)消息，OPPO旗下上海哲庫的自研進度符合預期，首款專用AP處理器有望在2023年推出，將采用Arm架構處理器核心設計，并由臺積電6nm制程生產(chǎn)。

業(yè)界人士分析稱，OPPO在兩年后推出4nm手機SoC，在制程及能效上可能仍然無法與高通、聯(lián)發(fā)科相比，但可先在低端機上試用，再逐步提高自有SoC的滲透率。