據(jù)介紹，這款處理器將計算機訓(xùn)練神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的速度提升40%，同時能耗比提升了16%，而技術(shù)指標(biāo)的進步主要得益于臺積電的3D WoW硅晶圓堆疊技術(shù)。

在臺積電技術(shù)加持下，Bow IPU單個封裝中的晶體管數(shù)量也達到了前所未有的600億個。

官方介紹稱，Bow每秒可以執(zhí)行350萬億flop的混合精度AI運算，是上代的1.4倍，吞吐量從47.5TB提高到了65TB，聯(lián)合創(chuàng)始人Knowles將其稱為當(dāng)今世界上性能最高的AI處理器。

同時，后摩爾定律時代，Bow IPU的誕生證明了芯片性能提升并不一定要提升工藝，也可以升級封裝技術(shù)。

2018年4月，臺積電首次對外公布了名為SoIC（System on Integrated Chips）的芯片3D封裝技術(shù)，該技術(shù)由臺積電和谷歌等公司共同測試開發(fā)，而谷歌也將成為臺積電3D封裝芯片的第一批客戶。

圖：SoIC示意圖

3D封裝技術(shù)，簡單來說，就是指在不改變封裝體尺寸前提下，在同一個封裝體內(nèi)，在垂直方向上疊放兩個或者更多芯片的技術(shù)。相較于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)，3D封裝縮小了尺寸、減輕了質(zhì)量，還能以更快的速度運轉(zhuǎn)。

臺積電在技術(shù)研討會上表示，SoIC是一種創(chuàng)新的多芯片堆疊技術(shù)，是一種晶圓對晶圓的鍵合技術(shù)。而SoIC的實現(xiàn)，依賴臺積電已有的晶圓基底芯片（CoWoS）封裝技術(shù)（2.5D）和多晶圓堆疊（WoW）封裝技術(shù)（3D）開發(fā)而來。