芯片大師曾報(bào)道HW更新IGBT、芯片封裝等多項(xiàng)技術(shù)專利，已有跡象表明，除了已經(jīng)曝光的輔助駕駛系統(tǒng)、車載攝像頭和車載驅(qū)動(dòng)芯片外，華為正在發(fā)力分立器件、芯片封裝等下游環(huán)節(jié)。

TheElec援引消息人士爆料稱，華為正計(jì)劃直接采購(gòu)NAND閃存晶圓并自行處理封裝和測(cè)試工作，而此前，華為大量用于智能手機(jī)等產(chǎn)品的NAND閃存都是直接采購(gòu)封裝好的成品。

他補(bǔ)充稱，華為正在為芯片封測(cè)安裝必要的設(shè)備，最早可能在今年下半年投入使用，而目前大量采購(gòu)的NAND閃存芯片來自長(zhǎng)江存儲(chǔ)。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)，長(zhǎng)江存儲(chǔ)的全球市場(chǎng)份額已經(jīng)從2020年的1%上升至2.5%。 

圖：華為申請(qǐng)的封裝專利

若爆料成真，意味著華為正在建設(shè)芯片（die，裸芯片）級(jí)別的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線。

根據(jù)公開資料和華為的產(chǎn)品線，華為自有的封裝技術(shù)已經(jīng)涉及到PCB和板卡級(jí)，這部分不涉及裸片切割，涉及一定程度的IC基板技術(shù)，比如數(shù)字電源等。

整體上，IC封裝和測(cè)試屬于芯片制造鏈中技術(shù)難度低、人力投入大和增值較小的環(huán)節(jié)，也是國(guó)內(nèi)企業(yè)占據(jù)市場(chǎng)（非先進(jìn)封裝）優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域。同時(shí)，國(guó)內(nèi)近年來在NAND和DRAM晶圓廠的投入使廠商自行采購(gòu)不易受管控的存儲(chǔ)晶圓來實(shí)現(xiàn)自行封裝變成了可能。

圖：華為國(guó)產(chǎn)化較高的Mate40E

以往華為手機(jī)的拆解中，主板上沒有國(guó)產(chǎn)化的芯片主要是兩大部分：來自高通、Skyworks和Qorvo的射頻部分，來自三星、海力士和美光的存儲(chǔ)部分——NAND和DRAM。

目前來看，長(zhǎng)江存儲(chǔ)和合肥長(zhǎng)鑫的量產(chǎn)和產(chǎn)品表現(xiàn)使華為在存儲(chǔ)領(lǐng)域有了成熟的備份供應(yīng)來源，既可以直接采購(gòu)單芯片/模組，也可以采取自封裝的形式完成替代。

究竟成果如何，讓我們拭目以待。