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據(jù)日經(jīng)新聞報道，蘋果公司正計劃從2023年開始，讓臺積電制造首款自研5G iPhone基帶。
近日，正在交接工作、準(zhǔn)備離開中芯國際的蔣尚義首度向臺媒透露去向并發(fā)表對晶圓代工業(yè)的看法。
近日，SK海力士CEO 李錫熙公開回應(yīng)無錫廠EUV引進(jìn)受阻稱，正與美方合作，進(jìn)展良好。
近日，業(yè)界傳聞稱CPU大牛、Zen架構(gòu)之父Jim Keller有可能加入三星，利用三星的3nm工藝開發(fā)全新的AI處理器。
自2018年以來，中美貿(mào)易摩擦不斷升級至科技、金融、地緣、意識形態(tài)等領(lǐng)域，似乎中美之間已然陷入“不死不休”的死局。然而，筆者結(jié)合美國半導(dǎo)體業(yè)協(xié)會（英文縮寫SIA）的《盤點(diǎn)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)》報告，發(fā)現(xiàn)情況似乎沒有我們想象的那么簡單。此時，中美元首之間的會晤正在...
近日，一份五大晶圓代工廠交給美方的部分商業(yè)信息曝光，其中包括四家臺灣代工廠——臺積電、力積電、聯(lián)電和VIS（世界先進(jìn)），一家以色列企業(yè)TowerSemi（高塔半導(dǎo)體）。
當(dāng)?shù)貢r間11月18日，2021年度ACM“戈登·貝爾獎”正式揭曉，來自中國的之江實驗室聯(lián)合清華大學(xué)、國家超級計算無錫中心、上海量子科學(xué)研究中心等單位研發(fā)的神威量子模擬器獲此獎項。
11月18日，中星微宣布自主研發(fā)的雙模編解碼芯片——“星光智能三號”已完成功能測試，提前進(jìn)入量產(chǎn)。
