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德宏股份發(fā)布公告稱，為積極配合重慶市疫情防控工作，持股60%的控股子公司重慶普來恩中力汽車零部件有限公司近日開始實施臨時性停產。
大聯(lián)大財務長袁興文稱，庫存目前在64天的偏高水準，今年下半年將達到高峰，明年隨著供應鏈調整，庫存將逐步回落到正常水準的45至50天。
日前，EEVIA于深圳舉辦《第10屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇暨產業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢展望研討會》，在全球火熱的“雙碳”“汽車電子”“元宇宙”等概念和大背景下，來自英飛凌、兆易創(chuàng)新、Imagination、ADI、加賀富儀艾和Omdia的行業(yè)專家分享了前沿產品、技術和市場洞察。
涉嫌侵權！美國對三家半導體巨頭展開調查
在汽車電動化熱潮下，一類新型半導體技術——碳化硅（SiC）材料成為市場追逐的熱點
光刻龍頭ASML在投資者日宣布將大舉擴張產能，并啟動120億歐元的股票回購計劃。
近日，加州北區(qū)檢察官辦公室公開了一件大案，顯示一名前蘋果供應鏈部門員工承認8年間詐騙公司超過1700萬美元（約合1.23億元人民幣）。
賽微電子發(fā)布公告稱，已收到德國聯(lián)邦政府相關部門的正式決定文件，禁止子公司瑞典Silex收購德國Elmos的FAB5。
射頻大廠Qorvo宣布與晶圓制造商SK Siltron CSS簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協(xié)議。
日前超算大廠富士通CTO宣布，他們將自行設計下一代先進CPU，代工交由臺積電2nm工藝，預計會在2026年推出。
據(jù)日經新聞報道，村田制作所(Murata)計劃在中國江蘇無錫修建新廠房，用于增產MLCC材料——膜片，總投資450億日元（約合22億元人民幣）。
據(jù)德國電視二臺報道，德國聯(lián)邦經濟部長哈貝克反對向中國投資者出售德國芯片公司Elmos。Elmos公司也公開稱，預計會得到銷售禁令。
英偉達向路透社證實，將在中國提供新芯片A800以替代被新規(guī)限制出口的A100。同時傳阿里巴巴、壁仞科技被迫將此前在臺積電測試的新芯片“降級”以換取繼續(xù)制造。
最新消息顯示，Intel 4工藝現(xiàn)在已到大規(guī)模量產（high volume）階段，意味著Intel首代EUV工藝CPU即將面世。
據(jù)韓媒Korea IT News報道，韓國國內半導體制造所必需的光掩模供應出現(xiàn)短缺，明年價格或將上漲高達25%并延遲交貨。
據(jù)臺媒DIGITIMES報道稱，韓國政府傳欲加入美國主導的芯片四方聯(lián)盟，且正在研議宣布日期。
據(jù)日經亞洲報道，自Marvell決定將在華裁員數(shù)百人后，中國頂級科技和芯片公司相關招聘需求幾乎立即上升，包括阿里巴巴、華為和本土芯片開發(fā)商。
全球筆電觸控板模組與觸控屏IC龍頭臺灣義隆宣布，將提前解除與晶圓代工廠簽訂的三年期產能保證合約，并支付違約金。
高通舉行財報會議時表示表示，智能手機渠道“超額庫存”狀況嚴重，下調下一季度業(yè)績預期。
近日，此前表示有可能成為Arm買家的SK海力士公開表示，不會聯(lián)合收購Arm。
